项目背景

随着电子废弃物的快速增长，废弃线路板中铜（含量约15%-25%）和金、银、钯等贵金属的资源化回收具有显著的经济价值和环保意义。传统火法冶炼存在能耗高、排放大的问题，湿法冶金工艺以其低能耗、高选择性、可处理低品位原料的优势成为行业发展趋势。

工艺路线

若柏科技采用湿法浸出-萃取-电积的完整工艺路线处理废弃线路板及含铜含贵金属废料：

1. 预处理阶段：线路板破碎-筛分-物理分选，获得富集铜粉和非金属粉末；

2. 浸出阶段：采用酸性体系选择性浸出铜和贵金属，控制氧化还原电位实现分步溶出；

3. 萃取分离：采用高效萃取剂实现铜与杂质离子的选择性分离，有机相循环使用；

4. 电积回收：纯净富铜液进入电积工序产出高纯阴极铜（>=99.9%），含金贵液经还原或电解精炼得到粗金/金粉；

5. 废水处理：萃余液经中和-沉淀-膜分离处理后达标排放或回用。

技术优势

铜回收率>=95%，金回收率>=90%，银回收率>=85%；工艺过程闭路循环，废水排放量较传统工艺减少70%以上；可处理含铜5%-30%的各类线路板废料，原料适应性广；相比火法冶炼，综合能耗降低40%-60%；具备从镀金连接件、CPU陶瓷基板等电子元器件中选择性退镀提金的专有技术。

应用场景

废弃家电线路板、手机线路板、计算机主板等混合废料；电镀污泥、电子电镀废液中的铜和贵金属回收；低品位铜矿/尾矿的湿法浸出提铜；镀金电子元器件（SMA连接器、DDF接头、CPU基板）的选择性退镀提金；稀散金属（铟、镓、锗）的湿法萃取分离。